PI覆盖膜，中间覆有一层白色离型纸，基材为PI膜，PI膜呈黄色透明，相对密度1.39~1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种电机电器绝缘材料。

(1)的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。

(2)的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。

(3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂 耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。

(4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。

(5)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。 

PI覆盖膜用途：

1、覆盖和保护FPC线路，增强FPC的耐挠折性；2、保护线路不受温度、湿度、有污染或侵蚀性物质的伤害；3、为FPC后续的表面处理进行覆盖；4、在FPC后续的SMT中，起阻焊作用。

AD覆盖膜特征：

1、能同时适合传统和快速压合方式；

2、长期耐热性好、剥离强度高；

3、良好的溢胶量控制；

4、优越的挠曲性，适合于高折曲软板；

5、耐化学性好，阻燃性佳（UL-94V0）；

6、储存稳定性好；

7、满足RoHS指令要求，不 含铅 镉、六价铬、多 联苯、多 联苯醚、红磷。